時間/会場
講演会場 ①
講演会場 ①
講演会場 ②
講演会場 ②
11:00-12:15
受付・展示内覧
12:00-12:45
ランチセッション
ランチセッション
株式会社モーデック
MDT事業部長 岡村 均、AES事業部長 島田 寛之
※講演会場1はライブ聴講、講演会場2はサテライト聴講となります。ご来場順にお好きな会場でご聴講ください。
13:00-13:05
講演会場 ①
主催者あいさつ

主催者よりご挨拶申し上げます。

 

株式会社モーデック
代表取締役
嶌末 政憲
13:05-13:55
基調講演
講演会場 ①
『AIと5Gで変わる産業と新たに生まれるビジネスチャンス』(仮)

全産業デジタル化時代の中心となるテクノロジーが、AIと5Gです。本講演では、今日の産業構造の激変をもたらすAIと5Gのテクノロジーの本質について概観した後、AIと5Gによっての社会の変化と新たに生まれるビジネスチャンスについてお話させて頂きます。

株式会社ブロードバンドタワー
代表取締役会長兼社長CEO
藤原 洋 様
13:55-14:25
休憩・展示内覧(30分)
14:25-15:10
自動車トラック-1
講演会場 ①
車載制御電子システムの電気・電子回路設計におけるプロセス改革 〜ワイヤーハーネスを含めたクルマ一台分電気・電子回路モデル化〜(仮)

車載制御電子システムは大規模化、複雑化する中、性能や品質を確保する開発手法の進化が求められる。
その一つとして、制御ロジックをモデル化した制御MBDが広まり定着してきている。一方、電子システムを構成する電子部品(電子回路)とそれをつなぐ車両ワイヤーハーネス(電気回路)も、性能や品質を確保する為にモデル化の必要性が高まっている。
今回は、この電子・電気回路のモデル化の取り組みについて紹介する。

トヨタ自動車株式会社
制御電子システム開発部
開発プロセス・品質改革室 1G
加納 雅晃 様
半導体トラック-1
講演会場 ②
アマゾンが進めるマイクロサービスをデバイス製造で実現したミニマルファブ

ソフトの世界では、多様な顧客への対応力を飛躍的に高めるために、社内体制を分割するマイクロサービスがアマゾンなどの世界の先進企業で進められている。しかし、インフラ投資に縛られるハードウェアでは、これまでマイクロサービスは実現できないものと思われてきた。これに対して、ウェハ面積と装置サイズ、設備投資額を既存の1/1,000に超縮小化することでマイクロサービスを実現するミニマルファブが開発された。本講演では、そのコンセプト、ビジネスモデル、開発状況、今後などについて述べる。

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
ナノエレクトロニクス研究部門
首席研究員
原 史朗 様
15:10-15:20
休憩・展示内覧(10分)
15:20-16:05
自動車トラック-2
講演会場 ①
システムズエンジニアリング時代のEMC設計アプローチとCAE技術の融合(仮)

現代の技術開発/製品開発において「より良い物を効率的に」開発するプロセス手法としてシステムズエンジニアリングが大きな注目を集めている。
一方自動車に搭載されるシステムは質/量共に拡張され、特にEMCはxEVの普及に伴い開発の難易度が顕著に上がり続けている。
本講演では諸課題をに対するシステムズエンジニアリングを用いたEMC設計アプローチと、各種CAE技術を融合させた設計加速手法について述べる。

株式会社本田技術研究所
オートモービルセンター 第4技術開発室
寺田 昌平 様
半導体トラック-2
講演会場 ②
EMCにおける半導体モデル化動向と取組み(仮)

・半導体のモデル提供の実態と今後の期待
・モデル化技術紹介
・モデル化の課題

ルネサスエレクトロニクス株式会社
IoT・インフラ事業本部 コアIP開発統括部
基盤IP技術開発部 主管技師
大野 剛史 様
16:05-16:35
休憩・展示内覧(30分)
16:35-17:20
自動車トラック-3
講演会場 ①
講演タイトル未定

講演内容は決まり次第お知らせいたします。

国内大手自動車メーカー様と最終調整中

半導体トラック-3
講演会場 ②
InP-HEMTを用いた300 GHz帯無線トランシーバとその要素技術(仮)

速度性能に優れた化合物半導体トランジスタであるInP-HEMTを用いて、300 GHz帯100Gb/s無線トランシーバを実現した。講演では、要素部品であるパワーアンプ、ミキサ等を実現するための回路技術の詳細と、それらを組み合わせて実現したトランシーバによる無線伝送実験に関する最近の研究成果について述べる。

日本電信電話株式会社
NTT先端集積デバイス研究所
濱田 裕史 様
17:40-19:20
懇親パーティー
懇親パーティー