プログラム

車載電子制御システムは大規模化、複雑化する中、性能や品質を確保する開発手法の進化が求められる。
その一つとして、制御ロジックをモデル化した制御MBDが広まり定着してきている。一方、電子システムを構成する電子部品（電子回路）とそれをつなぐ車両ワイヤーハーネス（電気回路）も、性能や品質を確保する為にモデル化の必要性が高まっている。
今回は、この電子・電気回路のモデル化の取り組みについて紹介する。

ソフトの世界では、多様な顧客への対応力を飛躍的に高めるために、社内体制を分割するマイクロサービスがアマゾンなどの世界の先進企業で進められている。しかし、インフラ投資に縛られるハードウェアでは、これまでマイクロサービスは実現できないものと思われてきた。これに対して、ウェハ面積と装置サイズ、設備投資額を既存の1/1,000に超縮小化することでマイクロサービスを実現するミニマルファブが開発された。本講演では、そのコンセプト、ビジネスモデル、開発状況、今後などについて述べる。

現代の技術開発/製品開発において「より良い物を効率的に」開発するプロセス手法としてシステムズエンジニアリングが大きな注目を集めている。
一方自動車に搭載されるシステムは質/量共に拡張され、特にEMCはxEVの普及に伴い開発の難易度が顕著に上がり続けている。
本講演では諸課題をに対するシステムズエンジニアリングを用いたEMC設計アプローチと、各種CAE技術を融合させた設計加速手法について述べる。

半導体のEMCは、自動運転が意識され、EMC規格では変化が始まり、設計ではモデルを活用したフロントローディングの期待が高まっています。
しかし開発の現場では、行く手を阻む様々な課題に直面しています。

そこで今回は、弊社の取組みを紹介させて頂いた上で、技術分野全体で解決すべき課題とその活動も紹介させて頂きます。

・半導体EMCの動向
・ルネサスのEMC（モデル化の技術レベルとソリューション）
・半導体EMCの課題（JEITAの活動紹介を含む）

試作レス開発時代の到来を想定し、電動化が進む自動車・重機業界向けモデルベース開発支援を目的として開設された弊社AES事業部のビジョンやスコープ、および自動車業界におけるモデルベース開発の全体像と移行課題について、PLE・Modular・MBSE・MBDなどのキーワードを用いて解説します。
また製品開発への適用が中々進まないEMCシミュレーション技術の課題解決策について、モデル縮退手法や解析結果の適切な考察法を例に紹介をします。

速度性能に優れた化合物半導体トランジスタであるInP-HEMTを用いて、300 GHz帯100Gb/s無線トランシーバを実現した。講演では、要素部品であるパワーアンプ、ミキサ等を実現するための回路技術の詳細と、それらを組み合わせて実現したトランシーバによる無線伝送実験に関する最近の研究成果について述べる。