技術展示出展社

アナログ・デバイセズが提供する無償回路シミュレータ―「LTspice」を展示します。世界各国で多くの電子回路設計エンジニアが活用するLTspiceは、アナログ電子回路の事前検証などで使用され、基板作成後に発生するような多くのトラブルを回避するなどの目的で使用されています。近年では企業の社員研修や大学の講義・研究などでも使用され、人材育成のツールとしても知られています。

システムシミュレーションやデジタルツインを実現するANSYS Twin Builderを展示いたします。Twin Builderは、Modelica,VHDL-AMS,SML等のモデリング言語に対応し、アプリケーションに特化した広範なプラントモデルライブラリを装備しています。また、ファンクショナルモックアップインターフェース（FMI）規格対応のサードパーティツールと連携シミュレーションが可能であり、更にCAEの詳細な解析結果からシステムレベルのモデルを生成する縮退機能（ROM）により、3D CAEの精度を維持したまま高速なシステムシミュレーションが実現できます。またモデルベース組込みシステム開発環境ANSYS SCADEと組み合わせることにより、ソフトウェア開発とハードウェア開発が平行・協調し合ったより効率的なMBD環境を構築することが可能です。

■IoTシステムや自動車の電動化対応など、電子デバイスのマーケットが従来の枠を超えて急速に拡大してきています。当然、それに伴った技術革新も目覚しく、全ての開発リソースを自前一社で揃えていくことが非常に難しくなってきています。
■弊社ではこれらのニーズにお応えすべく、ワンストップトータルソリューション「システムデザインサービス」により、仕様検討から製品の品質保証に至るまで、設計フロー全てに対応した技術サービスをご提供致します。

【電磁界解析】
電磁波/アンテナ解析ソリューション。5Gなどに代表されるシステム開発に、業界トップのANSYSツールでお応えします。

【EMCスキルアップトレーニング】
大手電機/車載メーカでの採用実績多数の技術コンテンツ。紹介版は無償実施中。

【マイクロ波/ミリ波測定評価サービス】
自動車用レーダーや5Gデバイスまで対応した電磁波測定＆システム構築支援サービス。日本最大級のサイトで対応します。

【電機設計サービス】
エンジニアリング・ソフトウェアの販売/サポート業務を通して得たノウハウを活かし、 「FPGA/回路設計〜基板設計/製造/実装〜メカ設計までの開発」を幅広く支援します。

OrCAD® は、世界で最も優れたコストパフォーマンスを有する電気設計システムで、昨今の技術課題に対応する充実した機能と、低コストの両立を実現しています。
イノテック は、会社創設以来培ったEDA製品のサポートノウハウ/技術スキルを活かし、お客様ごとに最適な設計環境をご提案いたします。
市場での競争を勝ち進むには、差別化を図った設計で、より高品質な製品や革新的な製品を他社よりも早く市場に投入する必要があります。 OrCAD は、設計現場で実証され、信頼、拡張性の高い、エコシステムを幅広くサポートするPCBソリューションを提供することで、お客様の製品開発の目標達成を支援します。

今回は、業界をリードするOrCAD PSpice® シミュレーション・テクノロジーをご紹介します。 OrCAD PSpiceは、アナログ/ミックスシグナル回路用に業界で実証された高性能なミックスシグナル・シミュレータ、および波形ビューワを備えています。
汎用性に優れ、コンポーネント/ICベンダーの豊富なデバイスモデルを利用可能で、宇宙・航空、医療機器、パワー・エレクトロニクス、自動車など、さまざまな産業で製品設計に使用されています。

【会社概要】
株式会社iPXは「思考は力」を元に、自動運転技術/AI技術やモデルベース開発等を通して製造業のお客様に「来たるべき社会を創る」コンセプト・エンジニアリングサービスを提供いたします。

【展示内容】
DeepLearning×MBD：開発・研究段階の車両、もしくは自動運転アルゴリズムを実装した車両の様々な走行シチュエーション/様々な交通流下における電流消費をシミュレートするため、連携環境の構想を御提案

ジーダットは、パワー半導体パターン設計向けの解析ツール：PowerVolt を展示します。PowerVoltはパワーデバイスのレイアウトパーンに対し、DC解析・過渡解析・抵抗分布解析・電熱解析を行います。
さらに、半導体回路統合設計環境：Asca-Advanced、SPICEシミュレータ：NanoSpice/NanoSpiceGiga(PROPLUS社)を出展します。

【PowerVolt】
内蔵された高速・高精度のフィールドソルバをベースに各種解析を行い、その結果をカラーマップ表示します。ネットリストを必要とせず LVSやLPE等の処理なしで、パターン設計の初期段階から最終段階まで任意の時点でパターンを解析できます。レイアウト上の各種課題を早期に抽出し、対応することで設計品質の向上と設計期間の短縮が可能です。

【Asca-Advanced】
匠の技を継承し、高品質と設計期間短縮を両立するアナログ・カスタムLSI設計プラットフォームです。
キーワード：PDKマッピング、スペックエディタ、設計手法DB化シナリオ、パラメータ自動最適化、ドキュメント自動生成、汎用Spiceシミュレータ

【NanoSpice/NanoSpiceGiga】
精度と回路規模の要求を満たす業界唯一のSPICEシミュレータです。標準的SPICEと同等以上の精度で、FastSPICEが扱える回路規模を高精度解析します。

一般社団法人『ミニマルファブ推進機構』はハーフインチウェーハを用い、クリーンルームレスで少額な設備投資で多品種少量生産を実現することを目的として、産業技術総合研究所と、ミニマルファブ構想の実現には欠かせない優れた技術力を有する会員企業約160社が集結して構成しています。
昨今、IoT、ビッグデータ、AIなどの電子デバイスは、大規模なクリーンルームを必要とする従来型の大量生産技術によって、比較的安価な規格品が市場に供給されてきています。その一方で実際の市場においては、ユーザの注文数が極めて細かくなりつつある多品種少量生産を可能とする小規模工場を基本としたスモールビジネスが注目されています。ミニマルファブは設計環境（ミニマルEDAツール）まで充実させミニマルファブという全く新しい生産方式を確立し、我が国からプロセス革命を起こすことを目指しています。

近年CAEツールは設計・開発の現場でますますなくてはならない技術になってきています。設計段階からCAEツールを活用することで、設計・開発の迅速な方針決定、手戻りの減少、コスト削減・品質向上が期待できます。CAEツールにはこのように多くのメリットがありますが、一方で使いこなしに多くの解析知識を必要とするCAEツールも多く、導入しても活用されないという場合も多いのではないでしょうか。CAEツールが十分活用されるためには設計者・開発者にとって本当の意味で「やさしい」ツールである必要があります。「Femtet」は「本当に必要な解析機能」「直感的な操作性」「運用のしやすさ」の３つの「やさしさ」を意識して株式会社村田製作所の設計・開発現場で活用・改良されてきたCAEツールです。
「電磁波」「磁場」「電場」「応力」「熱」「圧電」「音波」という従来の７つの解析とともに、Femtet2019から新たに「流体」にも対応し、さらにFemtetの応用範囲が広がりました。８つの解析と連成解析を同じ使い勝手で快適に利用することができます。

弊社は、九州工業大学、首都大学東京と共同で、オンチップ遅延劣化検出技術であるDART（Dependable Architecture with Reliability Testing)技術の実用化を進めています。
DART技術を実装したLSIチップでは、フィールドでの遅延測定から劣化や予期せぬ遅延マージンの減少を把握できるので、運用中の故障予知が可能となります。遅延測定には、出荷テストでも利用するロジックBISTを利用することで、回路全体を網羅した劣化や予期せぬ遅延増を検出することが可能です。またリングオシレータを利用したオンチップ温度・電圧センサを用いて、測定した遅延値をテスト時の環境条件で変動した遅延値を補正して、劣化による遅延増加量のみを取得することが出来ます。
展示ブースでは、DART技術を実装した概念実証用チップ（MIFS* 40nmLP: 32bit コントローラー)を用いた動作デモを行います。
* 10/1より社名変更 USJC (United Semiconductor Japan Co., Ltd.）

ロームでは、技術革新が進む自動車市場をはじめ、省エネ化、IoT化が求められる産業機器市場を中心に、幅広い分野に向けてキーデバイスとなる製品を数多く提供しています。世界最高レベルのアナログICや、最先端のSiCを中心としたパワーデバイスなど幅広いラインアップを揃える総合力を生かしたソリューション提案に力を入れております。　展示ブースでは、ロームの自動車市場での取り組みと、「Spiceモデル」や「EMC設計」、「熱設計」にかかわる各種設計技術コンテンツ、設計サポート内容についてご紹介します。

TOOL社の「RSCALC」は、フルチップの電源網の抵抗値計算や指定した２点間の抵抗値計算、および電流, 電流密度, 電位といった計算を高速に行う「高速抵抗値計算＆解析ツール」です。独自の計算手法とマルチスレッド、クラスタ分散対応により、高速な抵抗値計算を実現します。計算結果は高速表示を特長とするICデザイン視覚検証ツール「LAVIS-plus」上にカラーマップ（分布図）で表示することができるため、視覚的かつ直観的に異常箇所を確認、解析することができます。
このほかにも、配線長や配線幅を許容電流値に置き換え配線幅ベースで高負荷箇所を特定したり、隣接する図形の許容電流値が大きく変化している箇所（幅が極端に細くなっているなど）を特定することができます。また、ネット上に電流源を設定して電流や電流密度、電位値の指定した時刻、複数時刻の平均、ピーク値を計算し、負荷の高い箇所を特定することもできます。いずれの結果もLAVIS-plus上にカラーマップで表示することができます。
RSCALCとLAVIS-plusのこれらの解析にはネットリストが不要なため、設計の途中段階での確認が可能となり、問題箇所の早期発見にお役立ていただけます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社ではアプリケーションにおける部品性能の訴求と、お客様での設計期間短縮を目的としたリファレンスデザインの拡充を進めています。リファレンスデザインは半導体だけでなく周辺部品も含めたデジタルコンテンツとして提供されます。またディスクリート製品、アナログIC製品について、各種シミュレータに対応したシミュレーションモデルや、基板、筐体等の設計支援に有効なCADデータは、自社での流通だけでなく、3rdパーティを活用した流通も幅広く行い、お客様視点でより便利にご使用いただけるようになっています。ブースでは最新のリファレンスデザインのご紹介と、各種設計支援環境についてトータルでデモ、展示を行います。

図研ブースでは、モーデック様と協調してご提案している『LTspice用シミュレーションモデルオンデマンド型デリバリーサービス』および、LTspiceと強力に連携し回路設計・検証がパワフルに行える『システムレベル回路設計環境：CR-8000 Design Gateway』をご紹介します。
モーデック様より適材・適所に供給されるモデルライブラリを活用し、設計段階で製品回路図からダイレクトにSPICE解析が実行できるアナログ回路検証環境や、解析結果をCADに取り込んで部品の定格チェックやディレーティング検証を効率よく行える設計検証環境をデモムービーを交えてご紹介します。
ぜひ、当ブースにお立ち寄りいただき、電気設計の改善ヒントをつかんでください。

モーデックと共同展示

モーデックと共同展示