12:00〜13:00
受付・展示内覧(12:00 受付開始)※軽食もご用意しております
13:00〜13:15
「主催者あいさつ」

主催者よりご挨拶申し上げます。

株式会社モーデック
代表取締役
嶌末 政憲
13:15〜13:50
S-1
「国際標準化の流れとデジタル環境が変えるものづくり (支える技術の一つMBD)」

デジタル環境が整備されると、デジタル化の大きな強みであるデータの再利用や協業などにより,モノづくりの効率は大幅に向上すると考えられる.蓄積や流通されるデータは再利用や流通に適する為に,標準準拠が今以上に重要となると考えられる.本講演ではモノづくりの国際標準化の流れと,国際標準に準拠したモデル言語で記述したモデルによるMBDの利点と,実際に適用した事例について紹介する.

トヨタ自動車株式会社
電子制御基盤技術部 先進AI開発部
主幹 工学博士
辻 公壽 氏
13:50〜14:25
S-2
「車両規模12V系需給電モデル事例紹介」

12Vバッテリ系の車載電装機器の負荷電流と供給電圧の時間的変化をシミュレーションする需給電モデルを構築した事例を紹介する。本モデルのポイントは、開発初期段階で入手できる抽象的情報で実現すること、また既存の因果系MBDモデル資産も活用できることとした。 本講演では、これらモデリング手法と実測結果との相関結果を紹介するとともに、モデル要求元と供給先間の開発プロセスのありたき姿について提案する。

本田技研工業株式会社
企業プロジェクト
研究開発主事
福井 努 氏
14:25~14:55
休憩・展示内覧(30分間)
14:55〜15:30
S-3
「自動車業界初 回路-熱シミュレーションのコラボレイティブモデル」

自動車メーカ、部品サプライヤ、半導体メーカ及びEDAベンダが利用できるよう業界規格として制定したモデルが必要である。

現在、自動車技術会にて、暗号化可能なVHDL-AMS記語による回路シミュレーション用のモデル技術を構築中である。

この回路モデルは、ジャンクション温度の振る舞いがわかる回路-熱モデルとなっている。熱抵抗、熱容量を実測したT3STer測定値と、半導体メーカから提供される過渡熱グラフ値を入力値とした、モデリングの各方法について説明する。

株式会社デンソー
基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室
担当係長
篠田 卓也 氏
15:30〜16:05
S-4
「設計シミュレーション用受動部品モデルのご紹介」

設計シミュレーションに用いる部品モデルに関する村田製作所の取り組みについてご紹介します。

株式会社村田製作所

五嶋 制二 氏
16:05~16:35
休憩・展示内覧(30分間)
16:35〜17:10
S-5
「デバイスモデルを核としたシミュレーション活用による ノイズ・熱設計」

シミュレーション解析技術の進化に伴い、セット開発における活用が急速に進んでいる。当社においても事業成果の向上にむけ、実設計現場へのシミュレーション技術の展開が急務となっており、設計現場での効率設計環境の構築を進めている。今回、MODECH社デバイスモデル及び株式会社図研CADシステム、各種シミュレータ活用によるパワー回路を主体としたノイズ・熱に関する設計環境について解析事例を用いて概要を紹介

パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
インダストリアル事業開発センター 解析・サポート部
部長
東谷 比呂志 氏
17:30〜19:00
懇親パーティ(17:15 受付開始)